Новости

MediaTek готовит чип субфлагманского уровня Dimensity 7000


На прошлой неделе тайваньский чипмейкер MediaTek представил свой новый флагманский чипсет Dimensity 9000 5G, выполненный по 4-нанометровому технологическому процессу. А теперь компания готовит к выходу новый процессор субфлагманского уровня под названием MediaTek Dimensity 7000. Его ключевые характеристики уже просочились в Сеть.

По данным авторитетного китайского инсайдера Digital Chat Station, чипсет MediaTek Dimensity 7000 будет построен на новой архитектуре ARM V9, как и Dimensity 9000 SoC. Новый процессор будет построен по 5-нанометровому технологическому процессу и его производством займётся тайваньская компания MediaTek. Одной из особенностей новой платформы субфлагманского уровня станет поддержка быстрой зарядки мощностью до 75 Вт, что ставит её на один уровень с чипами Qualcomm Snapdragon 870 и Snapdragon 888.

По данным инсайдера, MediaTek уже приступила к тестированию Dimensity 7000, а значит, официальный анонс новой платформы уже не за горами. А пока мы ждём, что в ближайшее время в Сети появится больше информации о новом чипе, в том числе количество ядер и тактовые частоты, на которых они работают, а также модель графического ускорителя.



Источник

Click to comment

Customer Reviews

5
0%
4
0%
3
0%
2
0%
1
0%
0
0%
    Showing 0 reviews

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Thanks for submitting your comment!

Всем зашло

To Top